PFAは四フッ化エチレン（C2F4）とパーフルオロアルコキシエチレンとの共重合体で、パーフルオロ樹脂として優れた化学的・電気的・機械的特性及び低摩擦性を持っています。熱可塑性（熱を加えると軟化する性質）であることが最大の特徴です。PTFEでは難しい溶融成形（高熱を加え、成形する技術）が可能なため、自由に加工できます。-200～+260度の温度下の使用に耐えられ、その他の性質もほぼPTFE同様。切削でしか加工できないPTFEと違い、溶融成形ができます。その利点を活かし、切削加工では対応できない複雑な加工を必要とする分野に特化したふっ素樹脂といえます。

化学薬品に定常的に接触しながらも、化学変化を起こさず、かつ絶縁性が高い素材――これらを要求されるのが「半導体」の製造です。PFAは半導体分野の成形材料として最適であり、現在は必須の素材となっています。 

ETFEはPFA同様に熱可塑性を持ったフッ素樹脂であり、他のフッ素樹脂と比較した場合、コストの低さが特徴です。テトラフルオロエチレン（C2F4）とエチレン（C2H4）の共重合体であり、PTFE、PFAに匹敵する耐薬品性、絶縁性、低摩擦性を持っています。-200～+180度の温度下の使用でも、上記の特性をキープすることができます。透明度も高くガラス以上の採光率を持っていることから、ドイツではサッカー場のドームスタジアムの屋根に使用されています。またフィルム状に加工できることから、これまでの塩ビ素材フィルムに代わり農業用ビニールハウスにもETFEが使用され始めています。粉体塗装も可能なため、各種工業製品の薄膜コーティングにも使われています。